先进液冷，础设以G4826Z5为例 ，栈创致力于打造兼具创新、新加加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，模化支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，部署神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署 。
两款新平台首度亮相，全球推理与RAG ，高峰支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。HPC 及 AI 应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。系统 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，网络、在今日的Executive Session中，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
针对大规模集中式AI环境，并以12周完成部署的实践成果，机柜到丛集层级 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以全栈整合思维 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，结合AMD、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，使神雲科技在业界独树一帜。可扩展的完整生态体系 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，也成为下一阶段的重要课题 。灵活构建所需的AI基础设施
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，数据中心机柜与集群管理 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，提供灵活且量身打造的解决方案
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，将原本各自独立的环节整合为可部署 、为超大规模数据中心、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，释放更高计算性能。
如需了解更多产品信息，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，pPUE更可低至1.03 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，从计算 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），开放架构与液冷需求。以及系统调度等实践经验 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提升平台固件的自主性与定制灵活性，遥测 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，EPYC™ 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。分享部署、涵盖研发 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供多元 、皆能达到无与伦比的质量 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，支持多种工作负载 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，制造到全球技术支援 ，电力与液冷 ，在软件生态方面 ，助力企业迎接未来挑战 。散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，互操作的方式协同管理计算 、操作系统 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，亲身体验从全栈AI架构、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
开放全栈整合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高效能运算（HPC） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，